Inicio Componentes Procesadores INTEL BX8071512700 Marca: INTEL P/N: BX8071512700 EAN: 5032037237840 Disponibilidad: Disponible a partir de 13/02/2025
Conjunto de productos 12th Generation Intel® Core i7 Processors Nombre de código Productos anteriormente Alder Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-12700 Litografía Intel 7 Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 12 # of Performance-cores 8 # of Efficient-cores 4 Cantidad de subprocesos 20 Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 4,90 GHz Performance-core Max Turbo Frequency 4.80 GHz Efficient-core Max Turbo Frequency 3.60 GHz Performance-core Base Frequency 2.10 GHz Efficient-core Base Frequency 1.60 GHz Caché 25 MB Intel® Smart Cache Total L2 Cache 12 MB Processor Base Power 65 W Maximum Turbo Power 180 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 770 Frecuencia de base de gráficos 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.50 GHz Salida de gráficos eDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución 32 Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Motores de códecs multiformato 2 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡ 4 Compatibilidad con OpenCL* 2.1 Opciones de expansión Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0 Max # of DMI Lanes 8 Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5,0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones del paquete Socket Soportado LGA1200 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2020C TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0 Intel® Thread Director Sí Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí Tecnología Intel® Speed Shift Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Sí Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® OS Guard Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí Control de ejecución basado en modo (MBE) Sí Intel® Control-Flow Enforcement Technology Sí
Información del fabricante
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante
Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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