Inicio Componentes Procesadores INTEL BX8071514600K Marca: INTEL P/N: BX8071514600K EAN: 5032037278447 Disponibilidad: Disponible
Elementos fundamentales Descargar especificaciones Colección de productosIntel® Core™ i5 Processors (14th gen) Nombre de códigoProducts formerly RAPTOR LAKE Segmento vertical Desktop Número de procesadori5-14600K Litografía Intel 7 Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 14 Cantidad de Performance-cores 6 Cantidad de Efficient-cores 8 Cantidad de subprocesos 20 Frecuencia turbo máxima 5.3 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.3 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4 GHz Frecuencia base de Performance-core 3.5 GHz Frecuencia base de Efficient-core 2.6 GHz Caché 24 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total 20 MB Potencia base del procesador 125 W Potencia turbo máxima 181 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB Tipos de memoria Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 89.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ GPU Specifications Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 770 Frecuencia de base de gráficos 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.55 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución 32 Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Compatibilidad con OpenCL* 3.0 Motores de códecs multiformato 2 Intel® Quick Sync Video Tecnología Intel® Clear Video HD Cantidad de pantallas admitidas ‡4 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI 8 Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1700 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2020A TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0 Intel® Thread Director Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tecnología Intel® Speed Shift Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Intel® 64 ‡ Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Tecnologías de monitoreo térmico Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Seguridad y confiabilidad Administración estándar de Intel® ‡ Intel® Control-Flow Enforcement Technology Nuevas instrucciones de AES Intel® Secure Key Intel® OS Guard Bit de desactivación de ejecución ‡ Intel® Boot Guard Control de ejecución basado en modo (MBEC) Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Información del fabricante
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante
Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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